手持式半自动焊锡机-

自动焊锡机主要应用范围：

玩具行业：玩具手柄连接器、电路板等产品适用自动焊锡机。

通讯行业：苹果产品数据线、rj45、hdmi、fpc、高频头等产品适用于该设备焊锡；

汽车行业：点火开关、汽车油量传感器、导航仪、摩托车闪光灯等产品适用于该设备焊锡；

光电行业：led显示屏、led灯带、led整流器、led球型灯、led灯珠等产品适用于该设备焊锡；

家电行业：空调控制板、空调遥控器、电脑喇叭、电视开关接头等产品适用于该设备焊锡；

波峰焊连锡的原因：

1、助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡；

2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡；

3、查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡-，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快；为了使温度适当，应根据电子元件的大小选用功率合适的自动焊锡机，当选用的自动焊锡机的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。

4、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡；

5、查看一下波峰焊的轨道角度，7度，太平了容易挂锡；

6、ic和排插设计-，放在一起，四面ic密脚间距<0.4mm，没有倾斜角度进板；

7、pcb受热中间沉下变形造成连锡；

8、锡钢过高，原件吃锡过多，过厚，必连；

9、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连；或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡。

回流焊设备内部有个加热电路，将加热到足够高温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要-基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度spc( statistical process control)的-。三轴双头自动焊锡机在三轴自动焊锡机的基础增加了一个焊接模组，双-模组，在节约替换夹具时间的同时双头焊接，让效率在单头设备的基础上翻了一番。

回流焊工艺调整的基本过程为：确认设备性能***温度工艺调制***spc-。实施回流焊设备性能测试，可参考-ipc-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。不少工厂委托第三方机构如 esamber中心等来做设备性能的标定、和校正等工作，也有些工设立备维护组，自己配置-设备进行设各性能的标定。所谓可焊性是指在妥当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成分离的合金的功能。

自动焊锡机的烙铁组件可以任意角度、任意方位调节，控制烙铁组的r轴，可以360度自由旋转。可以根据不同的焊盘和元器件任意设置送锡次数、预热时间和焊锡时间，实现一板多种焊点的复杂焊锡工艺，实现焊锡作业的多样化。自动焊锡机可以通过外部1/0接口，实现焊锡机器人对-设备的实时控制。智能化的控制系统，执行错-警，高速运动等防震等功能，智能化的主控程序，实现焊锡过程的自动化和智能化。由于高熔点，pcb预热温度也要相应提高，般为100－130℃。